BeschreibungEine neue Generation der umweltfreundlichen VerpackungstechnologieDer neue packmaster™ Pro ist das fortschrittlichste heute erhältliche Void-Fill-Verpackungssystem. Diese innovative neue Lösung kombiniert die Technologie der ersten Generation unserer marktführenden packmaster™ und packsolo™ Systeme, um eine Gesamtlösung für die Verpackung zu bieten, die eine unglaubliche Vielseitigkeit zusammen mit einer gesteigerten Ausbeute von bis zu 11 % bietet und damit die Verpackungsinnovation auf ein völlig neues Niveau hebt.Packmaster™ pro bietet herausragende Leistung, konkurrenzlose Flexibilität und höchste Effizienz. Das fortschrittliche System bietet durch seine clevere Technologie eine Vielzahl von Verpackungsoptionen und liefert eine Reihe von leichten, robusten Papierpolstern, die sich leicht um jedes Produkt formen lassen und einen sicheren Transport für die empfindlichsten Artikel bis hin zu schweren Industriegütern ermöglichen.
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